A Study of Factors Affecting to the Film Peeling Problem in Silicon Wafer Coating by Using Design of Experiment Technique
Main Article Content
Abstract
This paper aims to study the effect of 3 factors (substrate temperature, the vacuum pressure, the evaporation rate of the coating) that effect the peeling of the thin films in the coated silicon wafer process in case study factory. The designing of 23 full factorial experiments were used to study the rate of peeling of the film, with will test two samples for each experiment, a total of 32 samples, and the experiment were repeated two times. By testing the adhesion of the film with film surface is cut square. Then, using transparent adhesive tape around the cut and pull those to assess the rate of the peeling of thin films. The result showed that the main factor effecting the film peeling at significant 95% (α = 0.05) were the substrate temperature, the interaction between substrate temperature and vacuum pressure and the interaction of three main factors (substrate temperature, vacuum pressure, and the rate of evaporation)
Article Details
"The opinions and contents including the words in papers are responsibility by the authors."
"ข้อคิดเห็น เนื้อหา รวมทั้งการใช้ภาษาในบทความถือเป็นความรับผิดชอบของผู้เขียน"
References
[2] อนันต บรรหารสกุล. 2549. การสร้างแบบจําลอง ขนานสําหรับการเคลือบฟิลม์บางโดยใช้วิธี DSMCวิทยานิพนธ์ วิศวกรรมศาสตรมหาบัณฑิต สาขาวิชา วิศวกรรมคอมพิวเตอร์ คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี.
[3] กฤตธน ส้มอั๋น. 2554.ปัจจัยที่ส่งผลต่อความ รู้และเจตคติของหัวหน้างานเกี่ยวกับระบบห้อง สะอาดในอุตสาหกรรมการผลิตชิ้น ส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และอุตสาหกรรมการผลิตยาในเขตกรุงเทพมหานคร และปริมณฑล. วารสารครุศาสตร์อุตสาหกรรม,10(3), น.236-245
[4] H Angus Macleod, 1986, 2001. Thin Film Optical Filters. 3rd ed., Institute of Physics, London (n.p.)
[5] นิรันดร์ วิทิตอนันต์. 2553 กระจกเงาเคลือบโครเมียม ที่เคลือบด้วยเทคนิคสปัตเตอริงสำหรับกระจกเงาส่องหลังรถยนต์ วารสารมหาวิทยาลัยทักษิณ, 12(3), น.52-63.
[6] ประไพศรี สุทัศน์ ณ อยุธยา และพงศ์ชนัน เหลืองไพบูลย์.2551. การออกแบบและวิเคราะห์การทดลอง(Design and analysis of experiment). กรุงเทพฯ: ท้อป.
[7] Sheeja, D., Tay, B.K., Leong, K.W. and Lee, C.H. (2002). “Effect on film thickness on the Stress And adhesion of diamond-like Carbon Coatings, “Diamond and Related Material, 11, p. 1643-1647.
[8] Wei, C. And Yen, J.Y. (2007). “Effect of film Thickness and interlayer on the adhesion Strength Of diamond like carbon films on Different Substrates,” Diamond and Related Materials, 16, p. 1325- 1330
[9] Varias, A.G., Mastorakos, I. And Aifantis, E.C. (1999). “Numerical simulation of interfaceCrack in thin films,” International Journal of Fracture, 98, p. 195-207
[10] Kitamura, T., Hirakata, H. and Itsuji, T. (2003). “Effect of residual stress on Delamination From Interface dege Between Nano-films,” Engineering Fracture Mechanics, 70, p. 2089 - 2101.